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器件型号：TPS63700 主题中讨论的其他器件：TPS65130
员工、
数据表引用了"虚拟结温"。 "虚拟"在本陈述中意味着什么？ 我认为我在其他数据表中没有遇到过这种情况。
Don
谢谢贾斯珀、
根据数据表、EC 表的结温规格为125oC：
我最喜欢这个主题的答案：
具体而言，它指出：
"虚拟交叉点"是 JEDEC 标准术语、定义为：
假定半导体器件内所有功率耗散发生的半导体器件热和电气行为简化模型中的理论点或区域。
在纯英文版本中、虚拟结温假定 IC 中的裸片温度在裸片上是恒定的、并且没有热点。 在功率器件中、这不是100%正确、但它足够接近大多数实用目的、并且使热计算变得更加容易。
如果结温保持在125°C 以下、TPS65130器件应正常运行。 但是、如果应用的环境温度为110°C、请确保热设计已正确完成并在开发过程中经过全面测试。 当环境温度非常接近器件的绝对最大额定值时、您没有太多裕度、因此您必须确保器件温度得到正确控制。 我强烈建议您在最坏情况下进行热性能测量、以确保器件温度保持在允许的最大值以下。
在此处引用 JEDEC：
(1)表示结温的温度、根据半导体器件热电行为的简化模型计算得出。
请注意、术语"虚拟结温"取自 IEC 标准。 它特别适用于多结半导体、用于在规格和测试方法中要求时表示有源半导体元件的温度。 术语"虚拟结温"可与术语"结温"互换使用。
(2)虚拟结的温度。
JESD51-1#、12/95
JESD77-B、2/00
JESD282-B、4/00
JESD99B、5/07
有什么想法？
Don
