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器件型号:CSD75207W15 部件主体表面破裂。
请告知下面的查询、并参考 上面的照片。
1.裂缝表面是否会对功能造成影响?
2.是否有裂缝的验收标准?
3.开裂表面的材料是什么?
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部件主体表面破裂。
请告知下面的查询、并参考 上面的照片。
1.裂缝表面是否会对功能造成影响?
2.是否有裂缝的验收标准?
3.开裂表面的材料是什么?
您好、Kai Yuan Tan、
感谢您关注 TI FET。 CSD75207W15是一款晶圆级封装器件。 本质上、它是一个具有 BGA 互连的硅芯片、并且芯片没有塑料过成型。 器件过度开裂或切屑可能导致高于预期的泄漏电流和/或器件故障。 您可以在附件中找到 TI 针对此类 FET 的芯片输出限值。 下面还提供了链接、其中提供了有关这些器件的更多信息和处理指南。
此致、
John Wallace
TI FET 应用
e2e.ti.com/.../0216.Chip_2D00_out-limits-for-WLP-FETs.pdf