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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1000418/bq2973-dse-6-footprint-question
您好！ 我正在使用 BQ2973进行设计、在查看封装时注意到封装并不涵盖元件的整个焊盘。 通过查看一些具有相同封装的较旧数据表、可以看到2021年4月之前的不同推荐封装。 我只是想知道这种改变是否有原因、因为之前的封装看起来似乎看起来更好。 谢谢、
您好、Ryan、
我认为这些建议是几年前更新的、因此最好遵循最新的建议封装。 本指南中提供了有关建议的详细说明： https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf
此致、
Matt
