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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/998354/lmr36510-thermal-pad-is-agnd
各位专家：
LMR36510采用 Hotrod 封装、其焊盘解释如下。
LMR33610也是 Hotrod 封装、其焊盘解释如下。
虽然解释看起来稍有不同、但我想确认 LMR36510焊盘 具有与 LMR33数十 相同的功能。
请确认。
此致、
Uchikoshi
您好、Uchikoshi、
两个器件都采用 SOIC 封装。 两个器件的散热焊盘具有相同的功能。
此致、Jason
