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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/998220/ucc28610-thermal-resistance-v-s-characterization-parameter
大家好、
如果 建议使用 www.ti.com/.../spra953c.pdf RθJC (顶部)？
使用 μ RθJC (top)的方案是什么？ 谢谢。
此致、
您好、Charles、
RΘJC (顶部) 只是从芯片到封装外部的热阻路径之一。 用于估算应用中的实际裸片温度。 ΨJT 是确定应用中实际裸片温度的正确参数。
RΘJC 仅供参考。
这是否能回答您的问题？
