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[参考译文] CSD87352Q5D:MOSFET SPICE 模型(与 MOSFET 级别相关)

Guru**** 2381170 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD87352Q5D
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/995127/csd87352q5d-mosfet-spice-model-level-of-mosfet-related

器件型号:CSD87352Q5D

尊敬的 TI:

这是来自英特尔的 Darshan。

MOSFET 封装 CSD87352Q5D 由7级制成、大多数仿真工具仅支持3级。

他们的 CSD87352Q5D 的任何等效型号是否为3级?

如果不是、那么同一个给定的 MOSFET CSD87352Q5D 是否有任何类型的 S 参数(s*p)文件。
任何一个都对我们至关重要。


谢谢、
达尔尚 G
英特尔

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    您好、Darshan、

    感谢您关注 TI FET。 我们的所有 FET 模型都是7级 Bsim3模型。 我们没有适用于这些器件的等效3级模型。 我们也没有 S 参数文件。 我们所拥有的只是 TI.com 产品文件夹中提供的 PSpice 模型。

    此致、

    John Wallace

    TI FET 应用

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    您好、Darshan、

    我已经与同事确认、TI 不支持用于我们分立式和电源块 FET 产品的 IBIS 模型。 唯一可用的模型是 TI.com 上产品文件夹中包含的未加密 PSpice 模型。 请告诉我是否可以提供进一步的帮助。

    此致、

    John

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    感谢 John 的检查。

    众所周知、CSD87352Q5D 是由两个 MOSFET 组成的封装。 如果没有有关整个封装的信息、则至少有关这些单个 MOSFET 的信息(名称、其他信息)将有所帮助。

    谢谢、

    达尔尚 G  

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    您好、Darshan、

    我们所有采用 SON 封装的电源块 FET 都使用 TI 的堆叠裸片和铜夹封装技术。 您可以在 此处看到封装的横截面。 LIB 文件中有两个 FET:HS (高侧)对应于数据表中的 Q1控制 FET、LS (低侧)对应于数据表中的 Q2同步 FET。

    谢谢、

    John