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[参考译文] LP2985A:回流炉中使用铅涂层/焊球材料

Guru**** 2439710 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/992644/lp2985a-lead-finish-ball-material-use-in-reflow-oven

器件型号:LP2985A

你(们)好

我的客户正在寻找 LP2985AIM5X-3.3/NOPB 的替代产品  
由于交付问题,目前正在审查替代办法
发布了以下名称:
LP2985A-33DBVR
LP2985A-33DBVT
LP2985AIM5-3.

还有 LP2985A-33DBVRG4版本(不带|SN 的 NiPdAu)。 与 LP2985A-33DBVR 相比、这个没有镀锡、对吧?  
该组件必须进入我们的回流炉中、因为缺少变薄会导致这里出现问题。
TI 能否就回流炉中的应用程序是否会影响功能发表声明?
TI 是否有关于此主题的任何信息、是否可以进行处理、或者组件是否存在技术问题。

此致  

1月

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    您好、Jan、  

    有些器件是 NiPdAu 器件、有些器件是 NiPdAu+SN、我已经从数据表底部的可订购表中确认了这些信息。  

    我们通常不建议回流焊工艺、因为制造商会更好地回答这一问题、但让我咨询我们的质量工程师、看看他们是否有一些输入。 他们可能需要2-3个工作日才能作出响应、当更新可用时、我将在此处发布更新。  

    此致、  
    Jason Song

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    [引用 userid="299466" URL"~/support/power-management/f/power-management-forum/992644/lp2985a-lead-finish-ball-material-use-in-reflow-oven/3666868 #36668686868"]工程师[/quot]

    您好、Jan、  

    您是否有机会与装配公司核实? 很抱歉、我们可能无法为您提供有关带有未装器件的回流炉的建议/声明。  

    我仍在尝试与可能熟悉此事的不同人员进行交谈、如果我收到任何更新、我会告知您。  

    此致、

    Jason  

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    您好 Jason、  

    我仍在等待客户的回答。 我会随时为您提供最新信息!

    此致  

    1月