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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/993506/ucc2897a-thermal-pad
您好！
对于 VQFN 封装、封装图显示了散热焊盘、但我在数据表中看不到其他对其的引用。 它应该浮动、还是可以接地？
谢谢、
Michael
您好、Michael、
PVQFN 封装底部有一个外露散热焊盘、该散热焊盘内部连接到 IC 基板。 这意味着 GND 和 PGND 都具有与外露散热焊盘的低阻抗连接。 尽管 UCC2897a 数据表中的 PCB 指南显示了 SOIC 封装、但仍应仔细遵循建议、将 GND (静默控制 GND)与 PGND (有噪声的电源开关)分离 并将它们连接在一起、仅在 IC 封装下方的外露焊盘处。 外露焊盘应视为您的单点接地。 感谢您通过 E2E 进行连接。
此致、
Steve M
