This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS62901:单层布线

Guru**** 1794070 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62901
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/993389/tps62901-single-layer-routing

器件型号:TPS62901

尊敬的 TI 团队

我有一些关于 TPS62901的信息要查看。
当我检查以下新产品更新材料时、引入了 TPS6290x。

https://www.ti.com/lit/ml/slpp110/slpp110.pdf?ts=1618307145555&ref_url=https%253A%252F%252Ftraining.ti.com%252F

关于 TPS6290x 的优势、该文档指出、它可通过单层 PCB 布局实现。

我想请您回答以下问题。

1.是否正确地认识到使用 TPS62901、它只能安装一层、包括 GND 和散热器件?
(通常、在安装直流/直流转换器时、我们认为它将使用多层进行安装、以防止噪声和热耗散。 如果只能使用单层安装、我们认为电路板的成本将大大降低。)

据说只能用一层来配置它。 例如、是否可以将其安装在组件侧的背面?
(我认为仅使用单层安装意味着它可以安装在安装了其他部件的表面的背面。 这可以减小电路板尺寸。)

此致、
是的、奥特伊

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ottey、

    如幻灯片16所示、可以使用单层。 但这取决于您的系统需求。 该器件本身不需要大量外部组件、并且引脚配置良好、可支持用户需要的单个布局。 该特定示例显示需要1个输入电容器(10uF/25V)和1个输出电容器(22uF/16V)。 该器件使用 VSET 配置为3.3V。 因此、只需要 Mode/SCONF 电阻器、VSET 可保持断开状态。 Mode/S-CONF 电阻器需要连接到 GND、因此 GND 走线可以从电路板的北侧到南侧进行环路、以连接到 SCONF 电阻器。 这将需要较长的迹线、并且可能会切断 VIN 或 VOUT。 我不确定这是否会导致您的外部连接出现任何问题。  EN 可直接连接至 VIN、无需上拉。 为此、只需要4个外部组件、包括电感器。 单层是可能的、但取决于您的系统需求。

    有关热性能的评论。 当然、更多的铜和内层将有助于散热。 对于1A 散热不是一大挑战、您最终可能需要管理单层、但这是您需要探索的东西。 您知道您的系统需求和条件…气流、铜尺寸、VIN、VOUT…等

    可以在背面安装、但可能会产生一些副作用、因此我不建议这样做、原因如下:

    • 让 VIN、VOUT、SW 通过 VIAS 到达电路板背面将增加 IR 压降、从而影响效率并增加热升。
    • VIN 和 VOUT 需要尽可能靠近引脚、使其位于背面不能满足此条件。
    • 此外、您需要以最短的方式将 VOS 引脚连接到输出电容器上的 VOUT。 否则无法实现1%的精度
    • 为具有高 di/dt 的环路提供低电感和电阻路径。 因此、导通开关负载电流的路径应尽可能短且宽。 通孔不会有所帮助。

     

    谢谢!

    Tahar Allag