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[参考译文] TPS92515HV-Q1:TPS92515HV-Q1的热问题

Guru**** 657500 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS92515HV-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1162041/tps92515hv-q1-thermal-problems-of-tps92515hv-q1

器件型号:TPS92515HV-Q1

客户反馈、当将 TPS92515HV-Q1用作汽车前照灯时、芯片在75°C 的测试运行期间达到175°C 的过热保护点 计算功率损耗后、输入和输出条件确实会在75°C 时达到热关断 断开保护点。 客户对此有两个问题(__LW_AT__VIN=42VVOUT=3.1V*12pcs=37.2V、ILED=1.2A):

1、在不更改规格的情况下、什么是良好的热设计方法? 布局或增加散热材料等的技术。

2、客户想要了解 TPS92515HV-Q1的散热过孔设计方法以及应使用多少过孔? 过孔应该有多大?

或其他冷却方法可以帮助他们。

谢谢!

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    Alan、  

    您可以参阅产品说明书第37页的通孔设计示例电路板布局和第11页的 PCB 布局参考。  

    当然、客户可以使用具有大型接地层的多层 PCB 设计来降低热阻抗。  

    此致、  

    XG

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    您好 Xiaoguang,

    感谢您的回复!

    客户目前正在使用多层电路板、该电路板通过散热过孔将热量传导至底部、然后添加散热堆栈。 目前、根据布局示例、它们使用5个散热过孔。 他们想知道是否可以增加散热过孔的数量。 该散热过孔的直径应该是多少?

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    他们肯定可以添加更多内容。 它们可以使用数据表中的类似内容。  

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    谢谢!