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器件型号:BQ24073 您好!
我在数据表中注意 到、器件的结至环境热阻(44.5°C/W)小于结至外壳(顶部)热阻(54.2°C/W)。 您能否解释一下原因、因为我知道前者通常较高。
此致、
Mannika Garg
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您好!
我在数据表中注意 到、器件的结至环境热阻(44.5°C/W)小于结至外壳(顶部)热阻(54.2°C/W)。 您能否解释一下原因、因为我知道前者通常较高。
此致、
Mannika Garg
您好、Mannika、
这可能是由几个基于热阻测量方式的因素造成的。 结至环境允许在封装体上散发热量。 但是、结点到外壳会强制仅在封装主体的单个表面散发散热。
您可以参考以下有关 TI 如何获取热指标的文档: http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf