This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] BQ24073:

Guru**** 2390735 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/874884/bq24073

器件型号:BQ24073

您好!

我在数据表中注意     到、器件的结至环境热阻(44.5°C/W)小于结至外壳(顶部)热阻(54.2°C/W)。 您能否解释一下原因、因为我知道前者通常较高。

此致、

Mannika Garg

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mannika、

    这可能是由几个基于热阻测量方式的因素造成的。 结至环境允许在封装体上散发热量。  但是、结点到外壳会强制仅在封装主体的单个表面散发散热。  

    您可以参考以下有关 TI 如何获取热指标的文档: http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mannika、

    这对您的问题是否有帮助? 一段时间内没有听到过声音、想要办理入住手续。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Anthony、

    我仍然很困惑。 测量它的不同方法是什么? 我的意思是标称结至环境热阻始终较高。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mannika、

    在结至环境情况下、效率会随着温度的升高而提高、这可能导致温度与功率的比率降低、如第1.7节所述。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mannika、

    只是想看看这个答案对您的理解是否有帮助。