[参考译文] LM2677：不确定如何使用器件散热焊盘

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/875345/lm2677-not-sure-what-to-do-with-device-thermal-pad

器件型号：LM2677
主题中讨论的其他器件： LM337

我在新设计中使用 LM2677，并希望确认 TO-263 (7)封装上的“散热垫”应连接到 GND。

到目前为止、在我运行过的任何 SIMPLE SWITCHER 中、情况就是这样、您可以转到数据表的第26页、它看起来 U1的引脚4和散热焊盘都连接到 GND。我在数据表中搜索了任何有关散热垫(电气方面)的内容，找不到任何东西。在我继续订购 PC 板之前，我只想让 TI 的最后一个词来形容散热垫的接地。

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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尊敬的 David：

我不确定是否正确理解了您的问题、这种热增强型封装在标准尺寸器件封装中提供了更大的设计灵活性和更高的热效率。该封装性能的提高可实现更高的时钟速度、更紧凑的系统和更积极的设计标准。它旨在避免使用笨重的散热器和散热片。希望这对您有所帮助！

此致、

Ankit Gupta

应用工程师

0 admin 4 年多前

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在第26页、数据表告诉您将散热焊盘接地。

散热焊盘连接到基板、基板必须是器件中的最大负电压。这是 GND (LM337等负稳压器或具有双电源的运算放大器除外)。

(一般而言、焊盘不需要电气连接、可保持悬空。)

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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好的-谢谢！

BTW： TI 网站链接到的数据表中显示"SNVS077J–2004年5月–2016年6月修订版"、第26页仅显示布局示例、因此在上次编辑中可能错误删除了有关接地选项卡的文本？第11页中确实有一条关于 VSON 封装的注释、说明芯片连接焊盘(DAP)必须连接到 PCB 接地层、但没有提到 TO_263封装。

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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尊敬的 David：

在此处回答您的问题。

第26页仅显示布局示例、因此上次编辑时可能错误删除了有关接地选项卡的文本？这可能是一种可能性。我将向该器件的所有者发出通知。谢谢！

没有提到 TO_263封装-我同意、但该概念同样适用于封装。

希望这对您有所帮助！

此致、

Ankit Gupta

应用工程师

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