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[参考译文] LM73606-Q1：热评估

admin
Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: LM73606-Q1, LM61460-Q1, LM62460-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/881744/lm73606-q1-thermal-evaluation

器件型号：LM73606-Q1
主题中讨论的其他器件： LM61460-Q1、 LM62460-Q1

大家好、

 

您能否帮助分析 LM73606-Q1在以下应用中是否会出现热问题？

 

输入电压：6-16V

输出电压：5V

输出电流：6A

频率：2.2MHz

环境温度：85°C

 

我进行了粗略计算、并对热性能感到担忧。 因此、我想与您一起检查 此应用中是否会出现热问题。 请帮您进行分析。 BTW、您通常如何评估该器件的热性能、您是否有任何工具或测试结果？ 谢谢你。

 

BR、

Arie

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    您好、Arie、

    热性能在很大程度上依赖于电路板布局和尺寸。 如果您查看数据表的图96、您会看到覆铜区和电路板层的 RTJA。  

    在您确定 RTJA 后、使用等式30估算结温。 根据 eff 曲线、我们应该预计效率约为90%。 由于结温上升仅为40度、因此电路板 TJA 需要约为15 TJA。  

    此致、

    Ethan

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    您好、Edthan、

    感谢你的答复。 我注意到数据表中的数字，要实现15个板 TJA，客户应使用至少4层板，覆铜面积为70*70，对吧？ 铜面积表示接地铜的总面积、对吧？ 布局设计是否会面临挑战？ 除了此器件、您是否对此应用有其他建议？ 客户是否应切换到降压控制器？ 谢谢你。

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    您好、Arie、

    是的、我假设至少第二层和底层主要是接地铜。 这将是一种比平常更困难的布局设计。

    我建议查看 LM61460-Q1或 LM62460-Q1 (http://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm61495-q1.pdf )。两个器件的额定温度均高达150C，因此 结温有更大的裕度。 有关 LM62460-Q1的更多信息、请向我发送电子邮件。

    如果这些器件不适合、那么进入控制器可能是解决方案。

    此致、

    Ethan