• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 1 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 68 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LMZ23605：结至电路板热阻(θ JB)请求

admin
Guru**** 1129500 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/881543/lmz23605-junction-to-board-thermal-resistance-theta-jb-request

器件型号：LMZ23605

大家好、

我们有一位客户专门查找  LMZ23605TZ/NOPB 的结至电路板热阻(theta JB)信息。
您可以共享此信息吗？

谢谢！

Jonathan

  • 0
    TI__Guru**** 1129500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jonathan、

    请查看 我在本主题中回答的这个主题。

    由于没有对结至电路板电阻进行实际测量、我只能估计它将比结至顶部大几倍。

    此致、

    Jimmy