[参考译文] BQ25101：焊盘图案设计-&quot；非阻焊层限定&quot；用于 DSBGA 和 X2SON

admin

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器件型号：BQ25101

大家好、

在新产品中、我们使用 BQ25101YFP (DSBGA)和 TPS7A2033PYCJR (DSBGA)设计了原理图。

我们的制造商想知道适用的最佳焊盘图案设计、尤其是阻焊层。

实际上，在 BQ25101YFP 中，您建议在数据表中使用“非阻焊层限定”(这是我们制造商的首选)；但在 TPS7A2033PYCJR 中，您建议使用“阻焊层限定”。

您能解释一下为什么您的推荐与众不同吗？

BQ25101YFP 数据表摘录：

TPS7A2033PYCJR 数据表摘录：

此外、关于 X2SON 版本(TPS7A2033PDQNR)、您还建议使用"阻焊层限定"、您是否认为可以执行"非阻焊层限定"？

谢谢、

弗洛里安

0 admin 1 年多前

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您好 Florian、因为问题与 TPS7A2033PYCJR 有关。我将您的主题重定向到 LDO 团队。

0 admin 1 年多前

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您好、Florian、

我将与团队交谈、看看我们的布局标准是否发生了变化和/或任何会使这两个器件的应用有所不同的注意事项。

对于您的第二个问题、我们建议使用定义的阻焊层、与此尺寸的器件一样、如果使用定义的非阻焊层、则引脚之间存在短路问题、因此我们建议使用定义的阻焊层。

作为客户、您可以按照自己的焊料曲线进行操作、但对于此尺寸的封装、TI 建议对电路板使用阻焊层定义的布局。

此致、

John

0 admin 1 年多前

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您好、Florian、

器件之间存在不同的间距、此外、LDO 团队已决定为我们的大多数器件提供阻焊层、我们建议定义阻焊层、因此引脚与 PCB 上的金属具有最大的接触、从而允许器件的焊接工艺存在缺陷。这两种配置都是焊盘图案可接受的配置、但我们建议使用为器件定义的阻焊层。

此致、

John

0 admin 1 年多前

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尊敬的 John：

感谢你的答复。我将此答复转交给大家，并将予以考虑。

此致、

弗洛里安

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