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器件型号：TLV70012-Q1 大家好、
我正在附上 TLV70012QDDCRQ1的原理图，请查看并告诉我您的输入。
Jayashree。
大家好、
我正在附上 TLV70012QDDCRQ1的原理图，请查看并告诉我您的输入。
Jayashree。
您好、Jayashree、
您在这里面临的最大挑战是热性能。 在电流为300mA 时、从5V 到1.2V 范围内的功率耗散为~1.14W、即使是最佳的热性能封装也会立即关断：
RThetaJA 是如何预测应用中的结温上升。 功率耗散乘以该数字表示高于 PCB 环境温度的温升。 例如，如果使用 SOT 封装，则 RThetaJA 为235.9，因此在1.14的功率下，该值为235.9C/W*1.14W 或258.9C。 我们通常会在160C 左右关断。
为了获得更好的性能、但仍然不建议使用 采用 SON 封装的 TLV755：
这种情况下的 RThetaJA 为100.2、这意味着结温上升到高于 PCB 初始值~114C。
TLV758等器件 可为您提供更大的裕度、但取决于您的 PCB 环境温度：
这将温度上升降低至~1.14W*80/3C/W=91.5C。
如果您可以为输入使用3.3V 电压轨而不是5V 电压轨、这将大有帮助。
但愿这对您有所帮助。
尊敬的 John：
感谢您提供的宝贵信息。它非常有帮助。
我已根据您的输入更新了原理图、请仔细检查并告知我是否存在任何问题。
此致、
Jayashree。