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[参考译文] TPS56637:推荐用于焊盘过孔(GND)的过孔直径

Guru**** 2513185 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/891311/tps56637-recommended-via-diameter-for-on-pad-via-gnd

器件型号:TPS56637

大家好、

您能告诉我建议的焊盘过孔(GND)的过孔直径吗?

如果可能、我的客户不希望由于公司的 PCB 规则而将其放置在焊盘上、因此他们希望将其移到器件下方的外部。
您能不能也告诉我 TI 建议的布局更改带来的副作用?  

此致、

Takashi Onawa

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    你好,Takashi-San

      PGND 焊盘上的过孔是散热过孔、有助于改善热性能。 我们建议使用散热过孔。 将它们移走会降低热性能。

    此致、

    Gerold

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    Takashi-San、

    Gerold 对这些过孔的功能进行了解释、如果 这受 SMT 工艺限制、建议在靠近 PGND 引脚的铜平面上添加一些过孔、如下所示。

    裕昌

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    尊敬的杰罗尔德-圣、越昌-圣、

    感谢您对此做出及时响应。 好的、我理解了 Vias 的含义。

    您能告诉我 EVM 中使用的过孔的霍尔直径吗?
    如果他们的 PCB 板材可以接受大厅的尺寸、他们可以使用 Yuchang 的建议。

    此致、

    Takashi Onawa

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    Takashi-San、

    2010尺寸用于 EVM、如果 DRC 规则受到限制、 请尝试改用3~4 pcs 1608尺寸。

    裕昌

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    您好、Yuchang - San、

    抱歉、我不确定"2010"和"1608" 是指什么。
    您能补充代码的含义吗?

    此致、

    Takashi Onawa

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    Takashi-San、20/16是 过孔的外部环尺寸、其中"mil"单位为10/08是过孔的内部尺寸。

    裕昌

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    您好、Yuchang - San、

    谢谢、我明白了。

    此致、

    Takashi Onawa