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[参考译文] TPS63802：TPS63802的正确接地技术阐述

admin
Guru**** 2521920 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/871849/tps63802-proper-grounding-technique-clarification-for-the-tps63802

器件型号：TPS63802

您好！

我对如何将63802的 DFN HotRod 封装正确接地有疑问。

在数据表中、它表示"单独的 AGND 和 PGND。 请勿在 IC 上直接连接 AGND 和 PGND。 请参阅图44作为示例。"

但是、在图44中、就我在 EVM 布局中可以看出、PGND 和 AGND 确实彼此直接相连。

那么、什么接地技术最有效？ 如示例所示直接连接 AGND 和 PGND、或者完全隔离两者并通过 与63802有点远的过孔连接接地层？

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    TI__Guru**** 2521920 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Randy、

    感谢您使用我们的器件！

    拓扑中、数据表中存在一种混合、这是已知的、很快将进行更正。

    接地端可以直接连接、如布局示例所示。

    此致、

    莫里茨

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    TI__Guru**** 2521920 points
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    啊，好的，谢谢你们把它清理好了！