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器件型号：LP5907 您好：
我司客戶要求堤供LP5907MFX -18的功率耗散對應环境温度的關係圖 ̊ C、請提供 ̊ C
您好：
我司客戶要求堤供LP5907MFX -18的功率耗散對應环境温度的關係圖 ̊ C、請提供 ̊ C
尊敬的用户6261364：
任何 LDO 的功耗为(VIN-VOUT)*ILOAD。 例如，如果 VIN 为5V，VOUT 为3.3V，ILOAD 为100mA，则耗散的功率为(5-3.3)*0.1或170mW。
在 TI、我们参考 JEDEC 热性能标准。 JEDEC 高 K 电路板的结果如下所示：
为了使用此信息、使用 RJA 来预测 PCB 环境上方的潜在热上升。 因此、对于上述示例、具体取决于所使用的封装。 裸片结温为 RJA*0.17W。 假设 X2SON 封装的温度比 PCB 环境温度高26.1*0.17或36.7C。 这意味着如果 PCB 的工作温度为40C、那么裸片温度将为~76.7C。
PSIJT 上方圈出的第二个参数可用于验证应用中的温升。
但愿这对您有所帮助。
