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器件型号：TPS53355 中文论坛失效，无法发帖，移步此处，怕英文描述不清，所以用中文了。μ A
看TPS53355手册推荐layout，电源的输入电容的地，输出电容的地以及芯片功率地是连成一片的，地过孔分别靠近输入电容，输出电容，芯片功率地管脚，在功率地其他位置并没有地过孔。那么有如下几个问题 μ A
TPS53355数据表中的建议布局。 输入电容器接地、输出电容器接地和芯片电源接地连接在一起。 接地过孔靠近输入电容器、输出电容器和芯片电源接地引脚。 在电源接地的其他位置没有接地过孔。 下面有几个问题：
受PCB限制，输出滤波电容的地不能与芯片地连一起，即如图所示的地铜皮被切断了，那么会带来什么影响？μ A
由于 PCB 空间的限制、输出滤波电容器的接地不能与芯片接地相连。 如图所示、接地铜被切断。 它会带来什么效果？
2.受PCB限制，输出滤波电容的地过孔打不下去，所以删除了，但是输出电容的地通过铜皮与芯片功率地还是连一起的，这种情况，会有什么影响？
2.由于 PCB 空间的限制，输出滤波电容器的接地过孔不能打孔，因此将其删除，但输出电容器的接地仍然通过铜皮连接到芯片电源接地。 在这种情况下会发生什么？
PCB空间足够，印刷电路板 layout工程师默认在功率地平面上增加了很多地过孔，如下图所示，增加这些地过孔有没有作用？变更好还是变更坏？
PCB 空间足够、默认情况下、PCB 布局工程师会在电源接地层上添加大量接地过孔。 添加这些接地过孔的效果是否如下图所示？ 是更好还是更差？
期待TI大佬能解惑。μ A
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