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[参考译文] TPS53355:TPS53355DQPR 热冷却

Guru**** 2386620 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/952367/tps53355-tps53355dqpr-thermal-cooling

器件型号:TPS53355

我们使用 TPS53355DQPR 来设计符合以下规格的 VR。 是否需要散热器或 GND 散热焊盘足以冷却。 它是16层电路板、顶部(IC 下方)有 GND、内层为6。

设计规格

VIN - 12V

输出电压- 3.3C

Iout TDC (设计用于)- 23A (实际最大负载20A)

输出电流阶跃- 10.6Am

软件频率- 500 KHz

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、SAMBIT ANSHUMALI PARIDA (6259951)、

    您知道系统中的有效环境温度吗?

    请查看 数据表第14页 、分别了解12V 输入和1.2Vout 以及5Vout 的图32和33安全工作区曲线。 您的3.3V 输出情况将介于之间。 该 SOA 数据是在 EVM 上获取的、该 EVM 是一个6层电路板、可能小于您的电路板、因此您的16层电路板上的热性能可能比 EVM 运行温度更低。

    根据数据表中的 SOA 曲线、我希望如果您的系统环境温度低于75-80摄氏度、除了良好的散热焊盘布局外、您可能不需要添加任何额外的热管理、该布局与许多内部 GND 层之间具有许多过孔。

    此致、
    Kris