This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPSM53602:热性能

Guru**** 675520 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/898248/tpsm53602-thermal-performance

器件型号:TPSM53602

你(们)好

 

我们的客户在以下条件下使用红外热成像测量表面温度。

估算 Tj 的想法是否正确?

 

TJ = Tj =Ψjt μ s x Plos+ TC

Ψjt:1.0[℃/W]

= 1.0 x 1.62 + 48.8

= 50.42[℃]

 

测量结果= 48.8[℃]

 

 

输入

VIN[Vrms ]:23.71

IIN[Arms]:0.346

引脚[W]:8.20

 

输出

Vout[Vrms]:6.90

IOUT[Arms]:0.953

Pout[W]:6.58

 

功耗

输出电容:1.62 (=引脚输出)

米希亚基

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Michiaki、

    是的、此假设看起来正确。 有关这方面的更多信息、请参阅本应用手册中的热指标(公式8)。

    此致、

    Jimmy  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    米希亚基

    该计算是正确的。

    我只想提一下、应在靠近 IC 的位置测量 VIN VOUT 电压。

    -奥兰多