[参考译文] TLV733P-Q1：TLV73312PQDBVRQ1热问题

尊敬的 Amelie：

对于任何 LDO、SOT-23封装都无法耗散大量功率。 没有电源板可帮助消除芯片上的热量。 如果您切换到 DRV 封装、它将在您描述的应用中更好地工作。 为什么要更好呢？因为如果应用的温度可以高达85C，那么0.76W*92.5是70.3，而当添加到85时为155.3。   

如果可以将 Vin 更改为3.3V，那么我们有(3.3-1.2)*0.2= 0.42W，因此，采用 DRV 封装时，热升仅比最大环境温度85°C 高38.85°，最大温度为123.85°。 虽然这似乎微不足道、但上面的 TJA 数字基于 JEDEC 标准高 K 电路板。 以下 应用手册 展示了正确的布局如何改善热指标。 请注意、这仅适用于带电源板的封装、因为在 SOT-23封装下增加铜的好处很小。

但愿这对您有所帮助。