• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 106 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLV759P：关于热性能信息

admin
Guru**** 2390735 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/894779/tlv759p-about-thermal-information

器件型号：TLV759P

您好！

您能告诉我热信息数据采集条件吗？
获取此数据时、请告诉我电路板面积和 PCB 信息。
客户希望将其信息与其自己的电路板尺寸或 PCB 进行比较。



此致、
Yusuke

  • 0
    TI__Guru**** 2390735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Yusuke -San、

    热数据是使用 JEDEC 标准高 K 电路板创建的。 这 是一份应用手册 、展示了 JEDEC 标准高 K 电路板并非最佳布局。 我们之所以使用 JEDEC 标准、是为了更轻松地比较器件之间的性能。

    但愿这对您有所帮助。