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[参考译文] TPS745-Q1：热阻条件

admin
Guru**** 2731945 points

Other Parts Discussed in Thread: TPS745-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/894611/tps745-q1-condition-for-thermal-resistance

器件型号：TPS745-Q1

大家好、

我的客户询问电路板状况、在数据表上针对8引脚封装测量热阻的位置。

我看到了 SLVAE85、但它仅描述了6引脚封装的信息。

Q.1) 8引脚封装的散热过孔条件数据表的 Thita-Ja 规格

您能否提供散热过孔的编号？

它是否与8.1.6、2x1阵列或300um 直径和25um 铜镀层热过孔中所述相同？

问题2)对于 TPS745-Q1、您能否在采用8引脚封装的 SLVAE85中共享类似信息？

此致、

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    TI__Guru**** 2731945 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Fujihara-San、

    对于 Q1、我们的热性能数据基于 JEDEC 标准高 K PCB。   您参考的应用手册 www.ti.com/.../slvae85.pdf 清楚地表明、JEDEC 标准高 K PCB 并不是热性能的最佳选择。 我们之所以使用 JEDEC 标准、是因为它是在器件之间进行比较的最佳方法。  

    对于 Q2、我一直在努力为我们的所有器件提供一个散热工具、以帮助估算性能。 这里是一个相关示例。 在更新此工具之前、最好的方法是构建电路板并测试性能。  

    但愿这对您有所帮助。



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    TI__Guru**** 2731945 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、John-San、

    非常感谢您的及时支持。

    我知道 JEDEC 高 K 电路板用于生成数据表中所述的热阻。

    根据 SLVAE85–2019年2月表1中的说明、JEDEC 高 K 电路板没有"附加"散热过孔。

    这是否意味着在 JEDEC 高 K 电路板中未实现散热过孔？

    此致、

    Noboo

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    TI__Guru**** 2731945 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Fujihara-San、

    在 SLVAE85中、它显示了 JEDEC 高 K (2s2p 2信号、2个电源平面)、这不容易看到、但封装下没有散热过孔：

    经过优化的布局显示了封装周围铜平面下方和铜平面中的散热过孔：

    因此、要回答您的问题、是的、JEDEC 板上没有散热过孔。  

    我希望这能回答你的问题

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    TI__Guru**** 2731945 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、John-San、

    感谢详细的解释。

    此致、