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[参考译文] BQ25895:BQ25895RTWR

Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ25895

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/894220/bq25895-bq25895rtwr

器件型号:BQ25895

你(们)好。

我们使用的是 BQ25895RTWR BMS IC、在 BQ25895评估模块的参考设计 pdf 中、我们提到了4层 PCB 布局、了解4层设计是为了提供适当的接地平面和电源平面以实现散热、同时降低布线复杂性。  
因此、我们很想知道、使用4层设计有任何其他用途。  

我们已经详细介绍了设计的布局指南、因为它们很有用、但在 设计中仍然没有指定或提供4层的重要性。

以下是我们部署 产品时的消耗和环境条件。

温度范围(-10度至50度)

2. 3至3.5安的持续电流消耗

因此、我们想知道、是否建议在考虑使用案例的同时使用2层设计相同的设计。 如果是、我还想知道2层设计的 PCB 设计注意事项、以及需要遵循哪些要点才能使 BMS 不会发热。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kunal、

    使用2oz 铜的4层可提供最佳散热、从而实现最高充电电流(5A)。  此外、我们还需要额外的层、以便能够添加您不需要的测试点和连接器。   

    只需3-3.5A、您就可以使用2层、2盎司  请确保 QFN 封装的散热焊盘具有尽可能多的未断裂铜的建议过孔数量。  您将需要使用通孔将 PMID 和 REGN 电容器的接地焊盘返回到 IC GND、以实现尽可能短的连接、即使这意味着将电感器进一步推向远离 IC 的位置也是如此。  BTST 电容器还需要低电阻、与 IC 紧密连接。   

    此致、

    Jeff

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