[参考译文] CSD17483F4：CSD17483F4

你好、Raul、

下面是包装团队的反馈。 如果您有任何其他问题、请查看并告知我。

掺杂 Si (陶瓷/玻璃)中的材料基体
镀镍和金。

TI 不提供保形涂层建议
因为市场上有许多不同的材料
以及各种应用非材料的方法
在 TI 控制下。

客户必须使用保形涂层的原因
应用原因、我们建议客户必须这样做
选择具有低 CTE 的材料。 我们收到的
其他客户反馈、有时是这样
将涂层材料提起封装的结果如所示
公开或用石头砸死。  

你好、Raul、

我咨询了 SMT 专家、但 TI 没有对保形涂层进行任何评估。 因此、我们没有任何数据可以与您共享。  我也不知道其他客户报告了这方面的任何问题。 由于处理或拾取和放置过程中、我们发现了一些裂纹和切屑器件问题。

我们只有一个客户关于组件损坏的反馈案例。 原因是拾纸和放置喷嘴的尺寸错误。 喷嘴不应超过封装较短侧尺寸的75%。 在这种情况下、封装较短侧为0.6mm。 因此喷嘴尺寸不应超过0.45毫米。

下面的链接指向 FemtoFET 表面贴装指南。