This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS56637:分立式组件问题解答与放大器;散热建议

Guru**** 2513185 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/942944/tps56637-discrete-components-question-thermal-relief-advice

器件型号:TPS56637

大家好、团队、

我收到了客户的问题、并希望确认这些问题。

您可以查看以下问题吗?

1:我们在 DS 的典型应用中找到 R4:0欧姆电阻器。 其目的是什么?

2:基于初始计算、对热条件有一点担心。 为了缓解这种情况、除了添加风扇外、我们还可以采取什么措施?

此致、

小岛上的 Kazuki

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    R4是  自举电阻器、它可以使开关边沿上的 HSD 更慢、 从而减少开关节点上的振铃并获得更好的 EMI。 通常、我们不需要焊接它、只需将其保持 NC 状态即可进行备份。

    2.良好的布局可以获得更好的热性能。

    答:正确连接接地也可为器件提供最佳的散热。 建议使用最大接地平面覆铜 、以实现良好的热性能。

    B:从热耗散的角度来看、宽 VIN 和 GND 布线也具有优势。

    C:为输入电容器和输出电容器提供足够的通孔。

    PCB 板材料和 PCB 铜厚度也会影响热性能。

    谢谢、

    Lishuang