您好!
祝你度过美好的一天!
我对 TPS22919数据表中的温度有一些疑问。
环境温度范围为-40°C 至105°C,我是否可以在120°C 环境温度下使用它?
存储温度范围为-65C 至150C。
工作温度范围为-40°C 至125°C
热关断为180C
这些温度之间的关系是什么?
工作温度范围为-40°C 至125°C,这是否意味着工作温度不能超过125°C? 永远不会达到180C OVP。 例如,如果工作温度为150C,将会发生什么情况?
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祝你度过美好的一天!
我对 TPS22919数据表中的温度有一些疑问。
环境温度范围为-40°C 至105°C,我是否可以在120°C 环境温度下使用它?
存储温度范围为-65C 至150C。
工作温度范围为-40°C 至125°C
热关断为180C
这些温度之间的关系是什么?
工作温度范围为-40°C 至125°C,这是否意味着工作温度不能超过125°C? 永远不会达到180C OVP。 例如,如果工作温度为150C,将会发生什么情况?
您好!
[引用 user5953335]这些温度之间的关系是什么? [/报价]
[引用用户="user5953335">环境温度范围为-40°C 至105°C,我可以在120°C 环境温度下使用它吗? [/报价]
这是器件运行时环境空气的建议温度。 您可以、但不建议这样做、并且不能保证超出 Tj<-40C 或 Tj>125C 条件范围的器件性能。
两者之间的关系是、随着环境温度升高、器件在限制热限值之前可以传导的电流大小的包络。
[报价用户="user5953335"]存储温度介于-65C 至150C 之间。
这是用于存储器件或具有 hte 器件的系统的建议温度。 在此温度下、器件不工作。
[引用 user ="user5953335"]工作温度范围为-40C 至125C
这是 Tjmax 的推荐区域。 实际 Tjmax 可通过基于电路板温度以及封装和电路板之间的额定温度系数进行计算来估算。 这些参数都在 D/s 中给出
[引用用户="user5953335"]工作温度范围为-40C 至125C,这是否意味着工作温度不能超过125C?
否 它是建议的范围。 如果系统设计不正确、Tj 可能会超过125C、器件将不会在 T_SD 温度为180C 时停止。
[报价用户="user5953335"]例如,如果工作温度为150C,将会发生什么情况?
芯片将继续运行。 热关断的唯一时间是达到180C。 请记住、这是 IC 内部的。 您可以估算它的稳态、但无法准确估算 IC 的 Tj。 设计时要考虑余量、这一点非常重要。
当 TI 给出建议的运行条件最大值时、它基本上意味着性能和寿命在数据表中进行了表征和保证。 我们不能建议离开 ABS。 最大运行条件。 就温度而言、以170°C 运行不会经常触发 TSD 保护(过热)、但会降低可靠性、我们不会保证 d/s 中的参数的稳定性 几乎每个 IC 都是这样。 通常、Tjmax 在125C 下列出、对于最大推荐值、在150C 下列出
TPS22919在180C 下的 TSD 功能基本上是在 IC 与其制造商见面之前保存系统其余部分的最后一项工作。 我们的想法是这种类型的热失控、会损坏负载开关或线路上的其他东西、因此最好停止电流。
例如、如果 VOUT 上存在死区短路或其他一些超大电流消耗、则可能会发生这种情况。 温度将快速上升、不会在170°C 时悬停。 如果确实如此、则表示系统设计不正确。
您不应将系统设计为负载开关或任何其他 IC 的 Tj 超过绝对最大值、并应将其保持在建议的工作范围内。
如果系统设计导致频繁的 TSD 跳闸、则负载开关极有可能会提前发生故障。 掺杂物在如此高的温度下开始移动、晶体管将不再工作。
基本上我的建议是设计它以保持建议的运行条件.... 将 TSD = 180C 视为 最后一个沟渠紧急制动器。
如果您有任何疑问、请告诉我。 如果这回答了您的问题、您能通过按下绿色按钮让我知道吗?
最好
Dimitri