您好、TI 成员
我使用的是 Bq76940外部和内部温度传感器。
问题1. 在 [TEMPSL]更改2秒后、我发现仍然有机会获得错误的温度。 读数。 我如何确保它已切换。
问题2. 温度传感器的温度传感器。 我测试它具有高偏移误差。 它是否有任何容差规格? 还是统计数据?
问题3. 如果我在已经运行的 IC 下发送引导信号、我将在 (< 2sec)引导信号后获得 TSX 读数的信息是什么? 0? 随机?
问题4. 芯片温度为何如此不准确?
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您好、TI 成员
我使用的是 Bq76940外部和内部温度传感器。
问题1. 在 [TEMPSL]更改2秒后、我发现仍然有机会获得错误的温度。 读数。 我如何确保它已切换。
问题2. 温度传感器的温度传感器。 我测试它具有高偏移误差。 它是否有任何容差规格? 还是统计数据?
问题3. 如果我在已经运行的 IC 下发送引导信号、我将在 (< 2sec)引导信号后获得 TSX 读数的信息是什么? 0? 随机?
问题4. 芯片温度为何如此不准确?
您好、Shang、
问题1. 内部操作与 MCU 异步、并且没有温度测量标志。 温度测量每组每2秒进行一次、但命令必须在组之间传递、并且它们不会相互同步。 当您写入寄存器进行更改时、器件温度样本可能刚刚完成。 内部通信间隔为125ms、需要一些未指定的时间、因此可能需要250ms 以上的时间来更改顶部组的选择、对于下一个采样需要2秒、以及需要250ms 以上的时间来将结果传回寄存器。 获取更新后的样本可能超过2.5秒。
问题2. 对于温度测量、请使用数据表中的 ADC LSB 值、而不是为电池存储的增益/偏移值。 未表征失调电压。
问题3. 启动后不久测量温度。 如果在启动后不久选择了外部热敏电阻、则可以在 TS1上观察到。 如果 TS1由引导电路驱动、引导电压将与热敏电阻电压相加或覆盖热敏电阻电压、通常情况下电压高于正常电压且温度低于正常温度。 当启动开关在运行期间被激活时、它有可能在每秒50ms 内被置为有效、并且有可能影响一个温度样本。 如果使用内部温度、引导信号将不会影响内部温度。
问题4. 这是未知的。
您好、WM5295、
[引用 USER="WM5295]Q1。 内部操作与 MCU 异步、并且没有温度测量标志。 温度测量每组每2秒进行一次、但命令必须在组之间传递、并且它们不会相互同步。 当您写入寄存器进行更改时、器件温度样本可能刚刚完成。 内部通信间隔为125ms、需要一些未指定的时间、因此可能需要250ms 以上的时间来更改顶部组的选择、对于下一个采样需要2秒、以及需要250ms 以上的时间来将结果传回寄存器。 获取更新的样本可能超过2.5秒。[/QUERP]
我们在设计中遇到了同样的问题、即外部温度传感器和内部芯片温度传感器之间持续多路复用、并且偶尔会错误地确定结果的属性。 偶数芯片温度可用作 A/D 转换器的合理性检查、用于防止平衡期间过热。
您能否为从写入 TEMP_SEL 的 I2C 事务开始到 I2C 数据包读取 TSX 寄存器结束之间的延迟提供上限?
由于涉及较长的延迟、因此确定 TEMP_SEL 写入的上限也很有帮助、直到可以假定更新的 TSX 结果反映新设置。
此致、
Johan