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[参考译文] LM2660:绝对最大值、功率耗散 VSSOP (DGK)和工作结温

Guru**** 2509565 points
Other Parts Discussed in Thread: LM2660, LM2662

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/961179/lm2660-abs-max-value-power-dissipation-vssop-dgk-and-operating-junction-temperature

器件型号:LM2660
主题中讨论的其他器件: LM2662

您好、专家、

客户正在考虑 LM2660绝对最大值

功率耗散 VSSOP (DGK):最大500mW

工作结温:最高85°C  

  >绝对最大额定值部分对此进行了说明、但这是工作温度范围吗?

和、RJA=250C/W (JEDEC 板)

数据表还描述如下、

(3) RθJA 的最大允许功率耗散是使用 PDMax =(TJMax−TA)/μ W 计算的、其中 TJMax 是最高结温、TA 是环境温度、而 RθJA 是指定封装的结至环境热阻。

如果 TA=25C、RJA=250C/W、Pdmax=500mW、Tjmax 将为150C。   (我知道、RJA 取决于每个电路板条件。 它取决于 Ta max。)

我想 、绝对最大额定值的 Tjmax 值是150C、是不是这样?

 绝对最大额定值的 Tjmax 值 为85C、Rdmax 为500mW。 它是在低 Ta 和 低 RJA 条件下计算得出的。 ?

谢谢

穆克

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    您好、Muk、

    感谢您的参与。  遗憾的是、ABS Tjmax 为85°C。   500mW 是-40°C 环境温度的限值。  数据表脚注方程已经对其进行了说明。  请插入-40C、+85C 和 RJA、您将得到500mW。

    希望这能澄清。

    谢谢、

    应用工程学 Yohao Xi

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    您好、 Youhao-san

    客户正在考虑使用 LM2662而不是 LM2660。 因为您的注释中的最高结温为85C。

    LM2662规格低于、

    对于 LM2662、Tjmax=150C。 此外、在 Ta=25C 时估算 PD。

     对于 LM2662、 绝对最大额定值中的"工作结温"是什么意思?

    您能否仔细检查 LM2660的 ABS Tjmax? (85°C、对吗?)

    我很困惑...

    谢谢

    穆克

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    您好、Muk、

    150摄氏度是用于存储的 ABS 结温、即 IC 未运行。  105°C 的工作温度范围。  超过105°C 时、TI 不保证其功能。

    希望这能澄清。

    谢谢、

    尤浩

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    优生三

    谢谢你。  

    对于 LM2662数据表、

     注(4)用 Tjmax 和功耗表示。 功率耗散也通过 Ta=25C 进行估算。

    "功率耗散"是指功率损耗、是指运行期间的功率损耗。 对吧?  (注(4)不是存储条件)

    我想、105C 是工作温度范围、150C 是 Tjmax、用于绝对最大值

    我知道、"超过105°C 时、TI 不保证该功能。" 我想知道 Tjmax 是温度应力容差的绝对最大值。

    谢谢

    穆克

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    Yuseke-San、您好!

    让我检查 LM2660上的绝对最大 Tj。 对于 LM2660、我们建议在运行期间将结温保持在85C 以下。 任何其他操作都可能会降低性能。 对于 LM2662、该温度为105°C。

    LM2662的绝对最大值为150C、否则很可能会损坏封装。 由于 LM2660的最高存储温度也是150C、我认为这对于该器件是相同的、但会为您进行检查。

    尽管如此、热降解可能会高于建议的工作条件。