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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/959531/tlv742p-plating-question-to-package-of-tlv742p
大家好、
封装的侧面是否镀有红色箭头的点？
客户希望在客户的组装过程中检查侧面圆角的焊接可湿性。 需要使用镀层来检查焊接状态。
此致、
西村
Nishimura-San、您好！
不幸的是、由于美国感恩节假期、我无法与包装部门的任何人联系、以确认您的问题的答案。
我认为/假设答案是您所指的位置未镀层、因为我相信引脚镀层是在引线框到达组装地点之前完成的、然后在引线框被分离时完成的。 您将有一块新暴露的未镀层金属。
下周休假回来时、我需要跟进包装团队。
我从包装团队那里听到过、他们确认侧面的金属是外露铜、因为这是在封装锯单列过程中切割的。
