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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/956713/lmzm33604-theta-ja-vs-pcb-area
大家好、
我在 cm² θ JA 与 PCB 面积之间的其他数据、范围为5 μ m 至15 μ m。 我将使用 LMZM33604、但不会达到最大输出电流 环境温度为50°C、查找获得~40K/W Rth 所需的最小 PCB 面积
感谢你的帮助。
此致
Stefan
您好 Stefan、
您的工作条件是什么(VIN、VOUT、IOUT)、您可以使电路板达到多大尺寸？
正如您在数据表中看到的、该图介于15cm^2到105cm^2之间。 我使用了在线数字转换器工具来获取图52上常见4层电路板(15cm^2至35cm^2)的数据点。 然后、我在 Excel 中重新绘制、以获取线性方程、从而获得低于15cm^2的外推数据。 由于我不认为该图可以线性外推至15cm^2以下、因此我决定添加 一个"更差的理论值"、作为对我认为该图在较低电路板区域可能看起来的粗略估算。
我制作了一个简单快捷的计算器工具、以帮助直观显示 this.e2e.ti.com/.../LMZM33604-PCB-Area-Approximation.xlsx
同样、图32基于真实的基准测试数据。 但是、本 Excel 表格会以粗略估算的方式推断出较低电路板面积的数据、并且只能用作参考。 最终、您需要测试电路板、以查看其铜面积是否足以容纳15cm^2以下的电路板面积。
此致、
Jimmy
你好 Jimmy、
感谢您的努力。 实际上、我计划将2个模块 LMZM33604放在一个板上、一个用于12V/2A 、一个用于5V/3A 最大值 因此最大功率损耗应为2W。 最大值为 环境温度为50°C、我需要最大 每个器件的功率为37.5K/W。 电路板尺寸始终是问题、不应太大。 这就是我为每个模块想到30x30mm²的原因。 如果有适合较小电路板尺寸的数据、我希望收到 TI 员工的一些回答。
当然、我想我需要做一些测试板、但最好提前尽可能多地了解。
致以最诚挚的问候，再次感谢您的快速回答;-)
感谢您的更新。 30mm x 30mm = 9cm^2每个模块的电路板面积。 考虑到您的输出功率不大、我认为这听起来是合理的。 理想情况下、您希望将这两个组件平均分开放置、以防止共热。
为了获得最佳热性能、我确保至少使用一个具有以下层叠的4层电路板(顶层和底层为2oz 铜、内层为1oz 铜)。
希望这对您有所帮助。
再次感谢您的回答、很抱歉我迟到的回复。
此处提出了有关数据表中建议布局的另一个问题。 在我看来、内层对模块散热的影响不大、而大部分耗散的功率将通过顶层和底层铜平面进行辐射。 那么、我想知道底层为什么位于 AGND 上、而 AGND 上仅通过3个过孔连接到顶层铜线和模块？ 在 PGND 上使用底层是否更好？
我看到您所说的内容、并且大多数人都认为最好将底层作为 PGND。 创建 EVM 的工程师本来可以为模拟组件返回路径连接制作中间层1 AGND、而底层 PGND 可实现更好的热性能。
我认为产生热性能的主要因素是大 PGND 覆铜平面、PGND 上用于连接内层的适当散热过孔、以及器件下方 SW 引脚用于散热的隔离式铜岛。 如果您遵循这些 PCB 建议、您应该拥有一个合适的设计。
你好、Jimmy、
感谢您的澄清。 这也是文档"各种直流/直流模块封装的热特性"中提到的内容。
感谢您使用 E2E 论坛。 我现在要关闭这个线程。
