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[参考译文] TPS2490:热插拔时的背板电压波动

Guru**** 2511415 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/954352/tps2490-backplane-voltage-fluctuation-when-hot-plug

器件型号:TPS2490

您好!

我的客户担心在热插拔时由于流入输入电容器的电流而产生电压波动。

数据表显示了典型应用的原理图、其中有一个输入电容器与连接器交叉。 在这种情况下、热插拔时电流进入 Cin。  

在数据表中的典型应用设计上、背板是否有可能发生电压波动?

您可以就客户咨询提供任何意见吗?

此致、

猪排

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    您好 Katsu、

    是的、Vin 振铃将由于热插拔瞬间的寄生电感和输入电容而发生。  

    使用的 Cin 值是多少? 进入电容器的振铃或浪涌电流的问题是吗?

    此致、Rakesh

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Rakesh-San、

    很抱歉、我的回答很慢。

    Cin 的值为0.1uF、与 EVM 相同。 客户担心流入电容器的浪涌电流。

    请发表任何评论。

    除上述内容外、请告诉我数据表7.3.1 VCC (P11)中的描述。

    "将 C1放置在 RS 而不是 IC 引脚上、以消除瞬态感应误差"

    C1表示 Cin、对吧?

    另一方面、典型应用图显示了 Cin 位于 Vin (连接器?)附近。 哪一项是正确的?

    此致、

    猪排

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    Katsu-San、您好!  

    我们建议 Cin 至少为10nF。 这是否仍然是一个问题?

    是 C1表示 Cin。

    请参阅  https://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm25066a.pdf 中的第11.1节"布局指南" 、了解建议在 Rs 放置 Cin 的原因。

    此致、Rakesh