[参考译文] UCC12050：布局和旁路电容器

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/904590/ucc12050-layout-and-bypass-capacitor

器件型号：UCC12050

尊敬的支持：

我们的数据表中提到、我们可以使用内层在 GNDP 和 GNDS 之间创建高频旁路电容器。如果我们得到较大的 GND 分离、对于外部层、我们是否可以添加物理电容器？您对此电容器有什么建议吗？是否有任何可能受影响的 EMC/EMI 或其他参数？

关于布局的第二点是：在 PCB 底层 UCC 相同区域(置于顶部)放置信号布线会产生什么后果？

如果需要、我将能够以私人方式向您发送更多详细信息。

此致、

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2381530 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好！

1.如果外部层之间的间距较大、您可以使用100nF 至500nF 或其他器件在外部层上进行高频滤波。为了满足隔离标准和击穿额定值、这个 y 电容器必须是一个薄膜电容器。它会对 EMI 测试产生影响、因为现在、信号将被强制在 y 电容连接点上、而不是整个平面传导噪声。为了获得最有效的 EMI 结果、强烈建议按照数据表中所述在拼接层保持间距。

在控制器的底层有信号布线有两个主要问题：第一、隔离栅。其次、从控制器下方走线始终会使内部信号面临来自外部走线的噪声注入风险。我强烈建议不要这样做。

此致、

区域

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2381530 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

谢谢你，Sonal。

我将在私人邮件中进行切换、以便向您分享更多详细信息。

此致、

电源管理（参考译文帖）

电源管理（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] UCC12050：布局和旁路电容器