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器件型号：CSD17585F5 组件的主体由玻璃制成、我们定期看到此组件以缺口角的形式受到损坏。
我们寻找了替代产品、但该组件尺寸非常独特。
我们想询问：
1.是否有具有相同尺寸但更坚固的主体材料的替代产品
2.以及在不影响操作的情况下允许的"损坏"量
组件的主体由玻璃制成、我们定期看到此组件以缺口角的形式受到损坏。
我们寻找了替代产品、但该组件尺寸非常独特。
我们想询问：
1.是否有具有相同尺寸但更坚固的主体材料的替代产品
2.以及在不影响操作的情况下允许的"损坏"量
尊敬的 Peter：
感谢您关注 TI FET。 我们没有任何与 CSD17585F5兼容的封装替代产品。 随附后、您将找到包括 BGA 和 LGA (即 CSD17585F5)在内的 TI WLP FET 的芯片输出指南。 我还提供了 FemtoFET 产品 SMT 指南和 WCSP 器件处理指南的链接。
e2e.ti.com/.../Chip_2D00_out-limits-for-WLP-FETs.pdf
