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您好！
客户想知道 DCK (SC70)的 μ RθJC (bot)是什么？
在数据表中、它是 N/A
谢谢。
尊敬的 Max：
不为没有散热焊盘的封装提供 RθJC (bot)。 这意味着在没有散热焊盘的封装下增加覆铜、这对热性能的影响非常小。、
对于 WSON 等封装、我们采用了这种封装、因为它确实具有散热焊盘、封装下方的铜量对热性能具有重大影响。 上图中的数字基于 JEDEC 标准高 K PCB。 这不是理想的布局、如以下 应用报告所示。
我希望这有助于澄清。
