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[参考译文] BQ24616：BQ24616接地连接

admin
Guru**** 2392615 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ24616, TPS54334

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/903991/bq24616-bq24616-ground-connection

器件型号：BQ24616
主题中讨论的其他器件： TPS54334

大家好、

我想问 BQ24616数据表的含义。

如附件 Analog GND An 的图18所示

D 电源 GND 直接处于链中。 它们之间没有部件(例如、 焊珠连接)。

我想知道的是、我想知道是否可以直接连接模拟接地和电源接地。

提前感谢您。

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    TI__Guru**** 2392615 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Sangha、

      将模拟接地与电源接地分开布线。 您可以使用电源板作为单一接地连接点将模拟接地和电源接地连接在一起、或使用0Ω Ω 电阻器将模拟接地连接到电源接地。

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    TI__Guru**** 2392615 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Kedar、

    还有两个问题。

    如果我不连接单个连接或0Ω Ω 电阻器连接、该怎么办？

    2.我不想分离模拟接地和电源接地。 由于 PCB 空间较小、我的应用只需使用一个 GND。 因此、我将把 REF 电源连接到 GND。 如果我不分离模拟接地和电源接地、是否有任何问题？

    非常感谢。

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    TI__Guru**** 2392615 points
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    您好、Sangha、

    1.  如果使用4层电路板、则必须将单独的 AGND 和 PGND 连接在一起、理想的连接方式是将散热焊盘用作单个接地连接点。 或者、您也可以使用0 Ω 电阻器将模拟接地连接到电源接地(在本例中、散热焊盘应连接到模拟接地)。 强烈建议在散热焊盘下方使用星形连接。
    2. 一个 GND 的问题是、需要一个实心 GND 层、因为您需要足够的屏蔽和尽可能低的接地路径阻抗。 很难完全不穿过底部迹线、因为这会切断均匀的 PGND 层。 此外、由于 PGND 是功率级的返回路径、承载 PGND 的大电流还可能导致相对接地漂移、 还可能会将噪声(开关相对于 PGND 发生、因此如果它们是共享/同一层、EMI 可能会耦合到 AGND 上)引入模拟电压敏感引脚、如 VREF、VFB、TS、ISET、ACSET 等  

    方案1是最理想的、但是、如果使用2层电路板、则如果布局不理想、电路板的最终性能可能会受到影响。

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    TI__Guru**** 2392615 points
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    您好 Kedar、

    还有3个问题。

    首先、它不会分离模拟 GND 和电源 GND、例如 TPS54334等降压转换器。 如您所知、BQ24616也采用降压拓扑、因此我认为 BQ24616的应用电路也不需要模拟 GND。 BQ24616中分离接地的主要原因是什么？ 为什么它与众不同？

    2.只针对噪声和 EMI 发射？ 那么、您的意思是它在运行方面没有问题？

    3.如果我只想使用一个接地、如何将电源板接地？ 只需将接地端连接到电源板？

    谢谢你。

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    TI__Guru**** 2392615 points
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    您好、Sangha、

    1.   TPS54334的确将模拟接地和电源接地分开(数据表的第25页)、然而、这个器件具有一个低引脚数、所以在同一接地层上可轻松地将模拟接地和电源接地相互隔离。 TPS54334EVM 能够通过顶层对大多数元件进行布线、同时仍保持接地层的一致性。 BQ24616的24引脚数更难实现这一点、因为布线必须完全穿过顶层、并且不会切割接地层并使其尽可能均匀。 直流/直流转换器仍建议将模拟引脚接地与电源引脚接地分开。 这来自 TPS54334数据表：

    使用单独的接地迹线连接反馈、补偿、UVLO 和 RT 返回。 将此接地迹线单点连接至主电源接地、以最大限度地减小循环电流。 这与上文所述的 AGND 和 PGND 概念相同

        2.  如果噪声耦合到接地层，则可能会干扰或改变 IC 在上述模拟敏感引脚上直接感测到的相对电压。 这会导致特定于布局的问题、并且通常难以调试和隔离。 以上是设计最佳布局的推荐实践。

       3.将散热焊盘连接到 GND。 接地层越均匀、热耗散就越好。 如果出现类似问题、请参阅此帖子       以前询问过： https://e2e.ti.com/support/power-management/f/196/t/730523?tisearch=e2esitesearch&keymatch=power%252520pad%252520to%252520gnd