[参考译文] CSD87331Q3D：Theta JB

您好 HSG、

CSD87331Q3D 中指定的热阻抗包含两个用于 RthetaJC 的行项目：一个到封装顶部、一个到 PGND 引脚、该引脚包含封装底部的大型散热焊盘。 您可以将第二个引脚视为 RthetaJB (封装底部的结点)。 您可以访问了解 MOSFET 数据表部分中 MOSFET 登录页面的"支持与培训"选项卡、详细了解我们如何规范热阻抗。 如果您有任何其他问题、请随时与我联系。