[参考译文] PTH08T240F：热管理-散热器/底座要求

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：PTH08T240F

大家好、

我们在电路板中使用了 PTH08T240FAD IC。现在、我们正在为板创建机械外壳。需要对此组件进行散热器/底座规划。

在电源模块的顶部，我们可以观察到两个 IC、电感器和两个电容器。

您能不能建议一种向电源模块提供散热器/底座的好方法。我们希望在71C 环境温度下运行模块。

我们是否应该计划为电感器和两个 IC 提供小型基座？请告诉我。

0 admin 3 年多前

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您好 Sagar、

当需要改善器件的散热时、需要考虑多种方法。关键的项目包括电路板的尺寸、添加散热过孔、较厚的铜平面、避免损坏散热路径、如上所述、添加散热器。有关每个模块的更多详细信息、请参阅应用手册： https://www.ti.com/lit/an/snva419c/snva419c.pdf

参阅此器件的散热器、您可以执行 IC、因为这将是主要的热源(请参阅上面应用手册中有关散热器部分的第3.5节)。如果可能、请考虑将散热器放置在电路板的底部、因为它与外露焊盘的低热阻串联、从而使散热器更有效、否则您可以将其连接在顶部、但由于塑料顶部具有高热阻抗、因此其效率可能会降低。

在安装散热器时、可能存在一个气隙、当不需要散热器绝缘时、您可以使用散热硅脂/散热片。如果需要从散热器绝缘、请使用导热但电绝缘的焊盘、例如 SIL 焊盘。需要考虑的其他注意事项是、确保散热器牢固地连接到 IC、否则可能会对受严重振动影响的设计造成应力/应变。

此致、

艾琳

电源管理（参考译文帖）(Read Only)