This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/940291/tps7a39-via-for-thermal-pad
大家好、 您能给我有关散热焊盘过孔的建议吗？ 第40页和第49页有不同数量的过孔。 我应该提到哪一个？ 此致。 Kengo。
您好 Kengo、
请参阅 P. 49了解实际封装特性、第40页中显示的是 PCB 封装尺寸的通用示例、最好在 PCB 上使用过孔来帮助散热。 如第40页所示、PCB 上的过孔不需要与封装中的过孔的确切位置相匹配。
此致、
Jason Song
