您好!
计划在我的设计中考虑器件型号 LP38512-ADJ。
我在数据表中看不到 IQ 电流??
另外、请告诉我您的意见适合我的应用。
输入电压最小值/最大值:2.2V
输出电压- 0.495V 至0.6V
Iout = 500mA (最大值)
谢谢、此致、
Arumugam.p
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您好!
计划在我的设计中考虑器件型号 LP38512-ADJ。
我在数据表中看不到 IQ 电流??
另外、请告诉我您的意见适合我的应用。
输入电压最小值/最大值:2.2V
输出电压- 0.495V 至0.6V
Iout = 500mA (最大值)
谢谢、此致、
Arumugam.p
您好 Arumugam.P、
可通过 PD =(VIN - VOUT) x IOUT + VIN x IQ 计算器件上的功耗。
假设 VIN = 2.25V、VOUT = 0.55V、IOUT = 0.25A、则耗散约等于~425mW。
将该值与 JEDEC 51-7热阻值相乘、NDQ 封装的温升为28.5C (0.425W x 67 C/W)、DDA 封装的温升为71.4C (0.425W x 168C/W)。 这种上升需要添加到预期的环境温度中、以了解您可以预期的结温。
当然、根据布局、热阻可以提高或降低。 如果您想更详细地检查它、请参阅下面的应用手册:
~ Aaron
尊敬的 Aaron:
感谢您的支持。
我的产品将仅在室温下工作(~25°C)。
我们还将遵循 TI 文档、了解布局期间的热设计不良。
您能 不能帮助我计算 PD 的温升间隔。
此外、请说明数据表中需要检查哪些参数、以确认器件在温度值和功率耗散条件下运行。
请给我一个 LDO,我的设计中还有10个 LDO,我可以自己计算。
感谢您的理解。
谢谢、此致、
Arumugam.p
您好 Arumugam.P,
我将使用我在前一个答复中使用的公式来确定功率耗散、然后我将预期功率耗散与热阻(以 C/W 为单位)相乘以确定结温上升。 然后、您将该温度上升加到环境温度上、以计算结温的功耗。
然后、该温度应处于运行额定值部分的工作结温范围内。 在这种情况下、LDO 的额定工作温度范围为-40至125C。
因此、假设您使用的是 DDA 封装、结温范围应为96.4C (71.4C + 25C)。 这在工作结温范围内。
~ Aaron