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[参考译文] LP38512-ADJ:静态电流

Guru**** 675520 points
Other Parts Discussed in Thread: LP38512-ADJ
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/938803/lp38512-adj-quiescent-current

器件型号:LP38512-ADJ

您好!

计划在我的设计中考虑器件型号 LP38512-ADJ。

我在数据表中看不到 IQ 电流??

另外、请告诉我您的意见适合我的应用。

输入电压最小值/最大值:2.2V

输出电压- 0.495V 至0.6V

Iout = 500mA (最大值)

谢谢、此致、

Arumugam.p

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    您好 Arumugam、

    可在电气特性部分和图5-7中找到 IQ。

    对于 VIN、最小值为2.25V。 您将需要提高最小输入电压。

    对于 VOUT、您可以将输出电压设置为0.5V 及以上。  

    但是、在这些条件下、您应该注意器件的功耗。 如果在没有足够散热的情况下耗散过多、则会导致器件在热关断模式下运行。  

    ~ Aaron

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    尊敬的 Aaron:

    感谢您的支持。

    是为 ME 清除输入电压和 IQ 电流。

    LDO 在0.55V 输出电压下的最大输出电流为250mA (仅与最大负载相差50%)?? 是否仍需要头部下沉??

    如何计算功率耗散以及如何计算温度??

    请就此向我提供帮助。

    在中间、我还有一个具有低输入电压 TPS7A001的部件。  

    谢谢、此致、

    Arumugam.p

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    您好 Arumugam.P、

    可通过 PD =(VIN - VOUT) x IOUT + VIN x IQ 计算器件上的功耗。

    假设 VIN = 2.25V、VOUT = 0.55V、IOUT = 0.25A、则耗散约等于~425mW。

    将该值与 JEDEC 51-7热阻值相乘、NDQ 封装的温升为28.5C (0.425W x 67 C/W)、DDA 封装的温升为71.4C (0.425W x 168C/W)。 这种上升需要添加到预期的环境温度中、以了解您可以预期的结温。

    当然、根据布局、热阻可以提高或降低。 如果您想更详细地检查它、请参阅下面的应用手册:

    ~ Aaron

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    尊敬的 Aaron:

    感谢您的支持。

    我的产品将仅在室温下工作(~25°C)。

    我们还将遵循 TI 文档、了解布局期间的热设计不良。

    您能 不能帮助我计算 PD 的温升间隔。

    此外、请说明数据表中需要检查哪些参数、以确认器件在温度值和功率耗散条件下运行。

    请给我一个 LDO,我的设计中还有10个 LDO,我可以自己计算。

    感谢您的理解。

    谢谢、此致、

    Arumugam.p  

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    您好 Arumugam.P,

    我将使用我在前一个答复中使用的公式来确定功率耗散、然后我将预期功率耗散与热阻(以 C/W 为单位)相乘以确定结温上升。 然后、您将该温度上升加到环境温度上、以计算结温的功耗。

    然后、该温度应处于运行额定值部分的工作结温范围内。 在这种情况下、LDO 的额定工作温度范围为-40至125C。  

    因此、假设您使用的是 DDA 封装、结温范围应为96.4C (71.4C + 25C)。 这在工作结温范围内。

    ~ Aaron