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[参考译文] LMG1205:是否建议为该器件使用底层填料?

Guru**** 667810 points
Other Parts Discussed in Thread: LMG1205
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/937965/lmg1205-is-underfill-recommended-for-this-device

器件型号:LMG1205

大家好、我的问题与 LMG1205栅极驱动器上引脚的电压间距有关。 该器件在浮动高侧和低侧之间的额定电压为100V、或"推荐"为90V。 焊球之间的空气间距约为0.12mm。 在布局中、HS 引脚与 LOH 和 VDD 引脚直接相邻、这意味着在最大建议电压下、该气隙上大约有90V。 IPC-2221建议在该电压范围内使用0.5mm、无涂层、或0.13mm (如果有涂层)。  

如果在50-100V 等较高电压下工作、您是否建议为该器件进行底层填充、以将其视为"涂层"? 或者、您是否发现这种间距不是问题、并且 IPC 规格过于保守? 您是否有在100°C 环境温度下工作的建议底层填料?

谢谢、Dustin

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Dustin:

    感谢您的联系。

    该器件已经过测试、并广泛用于总线电压高达100V 的应用。 话虽如此、考虑到间距和预期工作电压、在布局过程中必须特别注意低压和高压引脚的 PCB 布线。 欠填充有助于实现驱动器 IC 的正常运行、但不是必需的。

    您可以使用可供参考的驱动器 IC EVM 设计文件。 这些文件仅可用作指导、并根据应用要求进行更新。

    https://www.ti.com/tool/LMG1205HBEVM

    此致、

    -Mamadou