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器件型号：BQ76940 各位专家、您好！
我的客户在其设计中使用了火花隙。 间隙为0.2mm。 他们还在 PACK+和 PACK-之间使用此方法。 但最近、他们发现 PCBA 上的一些 PACK+线 是碳化的。 他们以前没有遇到这个问题。 只在该设计中使用火花隙。 他们怀疑 这可能是铜离子迁移问题、因为这种极小的0.2mm 间隙。 请提出以下建议：
1. 使用火花隙时是否有任何注意事项？ 电压与间隙之间有何关系？更具体一点、 如果 PACK+和 PACK-之间的电压为36V、则适用的间隙距离是多少。
2.如果必须在火花隙上使用一些保护盖、问题可能出在哪？
