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器件型号：TPS62420 大家好、
我目前正在电路板中使用 TPS62420DRC。 该组件封装大约在五年前根据2010年6月的数据表创建。
本周、我需要检查一些封装参数、因为我们的生产部门遇到外设引脚焊料不足的成品板。
当我查看数据表(日期为2015年7月)时、我注意到元件尺寸/焊盘图案在尺寸上与2010年6月的数据表完全不同。
1. 您能否详细说明尺寸和模板设计等变化的原因？
2. 在 PCB 封装中正确设计的建议是什么？ 我是否应遵循2015年7月的数据表？
3. 由于我们的生产过程中焊点上的焊料不足、您是否有任何建议来增加外设引脚的焊锡膏(模板)？
此致、
Liet Ly
