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[参考译文] CSD86311W1723：YZG_12封装信息

admin
Guru**** 669750 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/918437/csd86311w1723-yzg_12-package-information

器件型号：CSD86311W1723

尊敬的 TI 专家：

数据表和此器件的 WEBENCH CAD/CAE 符号之间似乎存在冲突信息。 一个具有 ABCD x 1-3、而另一个具有 ABC x 1-4。

封装信息： https://www.ti.com/lit/ml/mxbg028d/mxbg028d.pdf 

数据表： www.ti.com/.../csd86311w1723.pdf

随附了上述两个来源的封装尺寸图以及 使用超库从 WEBENCH 加载的 CAD/CAE 符号。  

祝你一切顺利、并提前感谢你的帮助！

宜新

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    TI__Guru**** 669750 points
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    使用 超级库从 WEBENCH 加载的 CAD/CAE 符号

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    TI__Guru**** 669750 points
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    您好、Yixin、

    很高兴再次听到您的声音、并对混乱表示歉意。 在这种情况下、数据表优先、因为它是此器件的正式发布文档。 但是、数据表、封装图和 CAD 符号之间肯定存在差异。 我将创建一个映射各种引脚分配实现的表、并将其附加到后续响应中。 我必须承认，这一个也让我有点困惑。

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    TI__Guru**** 669750 points
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    您好、Yixin、

    请参阅附件。 同样、对于这可能造成的任何混淆、我们深表歉意。 如果您有任何其他问题、请告诉我。

    e2e.ti.com/.../CSD86311W1723-Pinout.pdf

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    TI__Guru**** 669750 points
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    一如既往地非常感谢您的帮助！！

    谢谢、

    宜新