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[参考译文] TPS1663：VQFN 与 HTSSOP 封装的热关断

admin
Guru**** 2538950 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS1663

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/918471/tps1663-thermal-shutdown-of-vqfn-vs-htssop-package

器件型号：TPS1663

我有使用 HTSSOP 封装的 TPS1663评估板。  我正在进行一些实验、以了解该器件在不发生热关断的情况下处理系统中的浪涌电流的能力。  到目前为止、一切看起来都很好。  但是、我想在实际系统中使用 VQFN 封装。  这两种封装的热指标非常相似-对于 VQFN 为31.4°C/W 的 RJA、对于 HTSSOP 为32.2°C/W。  其他指标也同样接近。  您是否希望 VQFN 封装的热性能与评估板上的 HTSSOP 相当相似？

或者、换而言之、图13 (TPS1663数据表)显示了 HTSSOP 封装的热关断时间与功耗之间的关系。  对于 VQFN 封装、您是否希望该图非常相似？

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    TI__Guru**** 2538950 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 David：

    感谢您的支持！

    图13采用 VQFN 封装、我们希望它非常接近 HTSSOP 封装。

    此致、Rakesh

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    TI__Guru**** 2538950 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢、是的、我反向获取了-我在评估板上使用了 HTSSOP 封装、该图用于 VQFN、这是我要使用的器件。

    我能够将 HTSSOP 的应力超出系统要求的50%、并且器件没有热关断。  可以说 VQFN 也会保持关断状态吗？

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    TI__Guru**** 2538950 points
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    尊敬的 David：

    好的。 明白了。 两种封装的热阻抗几乎相同、因此预期热关断性能相似。 由于您已经考虑了50%的裕度、因此这两种封装都是完全安全的。

    此致、Rakesh