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[参考译文] LM61460:导致器件烧坏的热问题

Guru**** 2538930 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/917946/lm61460-thermal-issue-causing-device-to-burn-up

器件型号:LM61460

大家好、

我的客户遇到了器件消耗3A 持续负载电流的问题。  

它们目前使用的电路板尺寸为50 x 50mm、为2层。 此电流设计能否支持高达4.5A 的持续电流?

此外、芯片为什么不考虑热关断特性而烧毁?

我可以通过直接电子邮件分享原理图和布局。 请联系我进行进一步讨论。

输入电压= 27V

输出电压= 16-24V

输出电流= 1.5-4.5A、具体取决于负载  

谢谢、

Kevin

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Kevin、

    50x50mm 的良好4层布局不应超过~30C/W 2层使其更难处理。 请通过电子邮件或直接邮件与我分享原理图、布局、环境温度以及您提供的任何其他信息、我将对此进行回顾。

    奇怪的是、该器件似乎忽略了热关断。 他们是否有热像仪? 外壳顶部温度是多少? 器件会发生什么情况?

    Sam