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[参考译文] TPS51216-EP:有关使用 TPS51116-EP &amp 的问题;TPS51216-EP 用于 DDR3L 应用

Guru**** 670150 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS51216-EP, TPS51116-EP, TPS51216, TPS51116, TPS51716, TPS51916
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/917637/tps51216-ep-questions-about-using-tps51116-ep-tps51216-ep-for-a-ddr3l-application

器件型号:TPS51216-EP
主题中讨论的其他器件: TPS51116-EPTPS51216TPS51116TPS51716TPS51916

您好!  

我正在考虑将 TPS51116-EP 或 TPS51216-EP 控制器用于 DDR3L 应用。 我需要一个在105°C 环境温度下工作的设计、并且空间有限。 此外、我还有严格的电压调节要求(VDDQ 为+-3%)。

我的问题是:

1)此类应用是否有更好的替代方案(我有12V 输入电压等)  

2) 2)我的 VTT 输出必须在0.675V 时提供1A 电流。 TPS51116-EP 的热特性优于 TPS51216-EP (一个具有41.2°C/W RθJA、另一个具有94.1)。 如果使用 TPS51216-EP、我会对热管理产生担忧。 你推荐什么?

3) 3) 如果我实施 SLVA453应用手册中所述的纹波注入方法、能否将 TPS51216-EP 与全陶瓷输出电容器搭配使用?  

4) 4)是否有公式来计算必要的输出电容、以满足基于 DCAP 的控制器的负载瞬态要求?

5) 5)我假设 TPS51116的 TINA 模型和-EP 编码器件的 TPS51216模型相同。 正确吗?

提前感谢。

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    您好!  

    从散热角度来看、TPS51116是最佳选择、因为其热阻抗低于 TPS51216或 TPS51716。  

    TPS51116和 TPS51216都使用底部散热焊盘来散热几乎所有热量。 我们应查看"结至电路板"或"结至底部外壳"热数据、而不是结至环境。   

    3.我认为这是可行的。 另一种选择是使用 TPS51716或 TPS51916、它们具有适用于所有陶瓷输出的 DCAP2选项。  

    4.建议对负载瞬态进行仿真。  

    5.不确定。 只需使用您感兴趣的器件模型即可。  

    谢谢

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    您好、钱  

    感谢您的快速回复。 我已经了解了 TPS51716或 TPS51916、但它们的工作温度范围不符合我的需求(在105C 环境温度下运行)。

    我倾向于使用 TPS51116-EP、但找不到 TPS51116-EP 的 SPICE 模型。 可以帮帮我吗?

    (设计工具和 TPS51216-EP 的仿真选项卡中提供了瞬态模型、但缺少-EP 扩展、这是我假设的原因)

    此致、

    多路复用

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    您好、Umut、  

    可通过以下链接获取 TPS51116 pSPICE 瞬态模型。

    https://www.ti.com/product/TPS51116#design-development

    谢谢