尊敬的 Specialisth:
我的客户遇到 LMZM23601效率低且过热的情况。
如果您能提供建议、我将不胜感激。
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对于使用 LMZM23601V5SIL 的电路板、效率变差且多个电路板上出现温度升高的问题。
您能否告诉我们什么是错误、是什么导致效率降低和过热?
* X 射线影像已确认电路板已焊接异常电路板的散热焊盘。
*即使在使用冷却剂将异常电路板冷却至大约-10°C 的同时打开异常电路板的电源,异常电路板的运行也不会改变。
(数据表中没有所述的散热焊盘过孔、但我们认为这不是散热问题、因为即使是冷却的、也会发生有问题的操作。)
・异常板
VCC 33V、Iin 107mA、Win 3.5W→VOUT 5V、Iout 54mA、Wout 0.27W:效率8%、LMZM 封装表面47°C
VCC 33V、Iin 319mA、Win 10.5W→VOUT 5V、Iout 314mA、Wout 1.57W:效率15%、LMZM 表面温度200°C
(电源接通后、温度会立即升高。 然后、开:100ms、关:300ms 重复)
・普通电路板
VCC 33V、Iin 68mA、Win 2.25W→VOUT 5V、Iout 418mA、Wout 2.09W:效率93%、LMZM 表面53℃
・原理图和图像(异常和正常电路板相同)
VCC=33V
是否可能与相邻 引脚 GND 或 VCC 发生意外连接。
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感谢您提前提供的出色帮助。
此致、
新一